Pesquisadores do MIT (Instituto de Tecnologia de Massachusetts) demonstraram o primeiro laser feito a partir de germânio, que pode definir novos rumos para a transmissão de dados através de chips de silício.
Segundo os pesquisadores, a expectativa é que este novo tipo de laser melhore as conexões elétricas convencionais. Neste artigo, você vai saber mais sobre o germânio e como ele poderá ser o grande passo de uma nova era: a computação ótica.
Em 1869, o químico russo Dmitri Mendeleev deduziu a existência deste elemento e suas propriedades, mas foi somente em 1942 que o químico alemão Clemens Alexander Winkler o isolou e batizou de germânio, o elemento de número atômico 32 da tabela periódica.
O germânio é um metaloide (ou seja, tem aspecto de metal, mas não age como um) rígido, lustroso e acinzentado, pertencente ao grupo do carbono e tem propriedades semelhantes aos “vizinhos de tabela periódica” estanho e silício. Trata-se de um importante semicondutor utilizado extensamente em transistores e outros dispositivos eletrônicos, também encontrado em sistemas de fibra ótica e de infravermelho.
O processador de um computador “pensa” as informações e as transmite através de minúsculos circuitos elétricos. O desenvolvimento de processadores caminha a passos largos, e a tendência é que eles fiquem cada vez mais rápidos. Para acompanhá-los, os circuitos atuais precisarão de mais e mais energia. Logo, pesquisadores focam em maneiras mais práticas para enviar dados rapidamente. Uma alternativa é o uso de sistemas óticos de comunicação, como o laser.
A transmissão de dados com laser pode ser uma alternativa mais barata e eficiente aos circuitos eletrônicos atuais. Esta área é conhecida por computação fotônica e vem chamando a atenção de pesquisadores.
O uso de um feixe concentrado de fóton pode ser usado para representar um bit em um número binário. Os novos materiais condutores que usam luz são menores e muito mais rápidos que transistores de silício — uma corrente elétrica atinge cerca de 10% da velocidade da luz. As pesquisas recentes unem o uso da luz com outras áreas da tecnologia. O LCD, por exemplo, altera a polarização da luz para formar as imagens.
Para atingir esse objetivo, é necessário que uma fonte envie uma frequência específica de luz para que o processador determine de onde a informação vem. Então essa frequência é dividida em 16 extensões, cada uma representando um dígito hexadecimal. Tem-se então a comunicação direta, sem a necessidade de converter para dígitos binários.
Um dos principais benefícios da computação fotônica é a menor quantidade de calor. A corrente elétrica de um computador gera muito calor, e a tendência é gerar ainda mais para suprir a demanda, uma vez que os componentes estão cada vez mais rápidos. Já a luz, independente da quantidade utilizada, gera quantidades insignificantes de calor.
Outra vantagem é que feixes de luz podem se cruzar, mas um não interfere no outro. Já correntes elétricas não podem se cruzar, exigindo caminhos definidos. Por esta razão, um computador ótico pode ser, além de mais rápido, menor que um computador eletrônico.
Como toda pesquisa científica, há otimismo por parte dos envolvidos, mas a aplicação prática e a disponibilidade no mercado em larga escala dependem de uma série de fatores. Engenheiros creem que essa transição aconteça em áreas especializadas uma a uma. As pesquisas atuais focam em criar componentes atuais por equivalentes óticos, pois a criação de uma máquina totalmente ótica ainda esbarra em muitos empecilhos.
A expectativa é que os computadores executem cálculos com luz e eletricidade, mas não há a ideia de substituir esta última completamente. A princípio, luz e eletricidade trabalharão em conjunto para tornar a comunicação interna de circuitos elétricos mais eficiente. O avanço mais significativo desta área de pesquisa é a fibra ótica. Aparelhos como leitores de CD, impressoras a laser e scanners utilizam tecnologia ótica, porém eles ainda recorrem a circuitos eletrônicos para funcionar.
No momento, o laser de germânio do MIT opera em um ambiente com temperatura controlada e ainda consome uma quantidade alta de energia, que espera-se ser reduzida.
Ainda levará tempo para descobrir como integrar plenamente o laser de germânio ao processo de fabricação de um chip. O computador fotônico também é algo que ainda está no papel. A partir do momento em que processadores tiverem laser interno, então esta realidade estará mais próxima.
Os semicondutores utilizados atualmente em lasers não se “encaixam” bem com os materiais dos processadores de silício. É necessário construí-los separadamente e então enxertá-los no chip, o que deixa o processo muito caro e demorado, praticamente inviável.
O germânio é um semicondutor que pode ser integrado ao processo de fabricação de chips de silício com menos dificuldades, tanto que fabricantes de semicondutores já são capazes disso. O laser de germânio, portanto, pode ser o passo definitivo para o uso de luz em circuitos de computadores.
As pesquisas com germânio não são de hoje. Em janeiro de 2008, já era apontado como o elemento capaz de integrar a velocidade de conexões óticas com os circuitos integrados de chips de silício. Naquela época, a National Taiwan University revelou a operação de um laser de germânio em um ambiente condicionado. No entanto, esse laser não estava aplicado ao silício.
O desafio era encontrar o material ideal que pudesse ser integrado ao silício durante a fabricação do processador. De fato, lasers de silício já foram desenvolvidos, porém só podem emitir luz quando “ajudados” por outro laser, o que os tornam inutilizáveis para transferências entre chips de computador.
A Intel — gigante fabricante de processadores — já desenvolveu um laser híbrido, teoricamente mais aplicável que o modelo do MIT. No entanto, os pesquisadores de Massachusetts garantem que já desenvolveram um aparato mais viável e este será divulgado em breve.
Para compreender a importância do germânio, é necessário entender o conceito de banda de Valencia. Em física, o termo define um espaço ocupado por elétrons que se afastam de um núcleo após a aplicação de algum tipo de energia. São lacunas eletrônicas, ou seja, buracos que serão preenchidos com outro material.
Os semicondutores são divididos em dois grupos: os com lacunas diretas na banda de Valencia e os com lacunas indiretas na banda de Valencia, como germânio e silício. Simplificando tudo, lasers feitos de semicondutores funcionam da seguinte maneira: adiciona-se energia a um elétron, que então pode atingir dois estados. No primeiro, ele libera energia como um fóton e gera o laser, enquanto no segundo ele a libera de outras maneiras, como calor.
Um elétron energizado ocupa naturalmente o estado de menor energia que ele pode encontrar. Em materiais com lacuna direta, o estado de emissão do fóton tem menos energia que o estado posterior; em materiais com lacuna indireta, acontece exatamente o contrário. Portanto, tais elétrons tendem a não emitir o fóton em materiais de lacuna indireta. Logo, considera-se que semicondutores de lacuna indireta não são capazes de produzir laser.
Em outras palavras: os elétrons estão em um núcleo. Cutucados com energia, eles ficam em posição de repouso. Então dependem do tipo de condutor utilizado para saber o que fazer. Um condutor com lacuna direta chama os elétrons com pouca energia e os transformam em luz, mas um condutor com lacuna indireta já precisa desses elétrons com muita energia.
Por isso, materiais com lacuna indireta, até agora, eram considerados incapazes de produzir laser. Porém, mais do que a demonstração do laser, os pesquisadores acabaram com esse conceito largamente difundido. Eles conseguiram fazer com que o germânio alcance o estágio de emissão de fóton de duas maneiras.
A primeira é conhecida como “doping”, na qual átomos de outro elemento são adicionados ao cristal do semicondutor. Nesse caso, pesquisadores adicionaram fósforo ao germânio, o que permitiu que o germânio atingisse o estágio para emitir o laser.
A segunda maneira foi diminuir a diferença da quantidade de energia entre os dois estágios de energia para aumentar as chances de os elétrons emitirem fóton. Silício e germânio têm propriedades térmicas diferentes, então o aquecimento do processo de fabricação modificou a estrutura da banda de Valencia, diminuindo essa diferença de energia.

Independente de ser utilizado como processador ou para armazenagem de dados, os chips de silício são cada vez mais onipresentes no dia a dia das pessoas. Desde seu celular até seu computador – passando por iPod, pendrive e câmera digital – todos esses aparelhos utilizam pelo menos um chip de silício.
Apesar de diferenças estruturais significativas, a produção de chips para processamento de dados ou armazenagem de informação é muito semelhante. Ambos os produtos surgem de wafers (bolachas, em tradução direta) de silício tratadas com pigmentos, esculpidas quimicamente e recortadas ao final do processo.
No começo de fevereiro de 2010 a IM Flash Technologies – joint venture da Intel e da Micron Technologies – abriu as portas da sua fábrica em Lehi, Utah, para diversos membros da imprensa.
A IMFT Lehi é uma fábrica exclusivamente dedicada à produção de memória NAND Flash, mas como o processo produtivo de wafers não difere muito, o local servirá de exemplo neste artigo.
O prédio da IMFT Lehi é enorme, e como você pode conferir, fica num cenário de montanha de dar inveja. Aliás, vale lembrar: as fotos utilizadas neste artigo são de autoria do pessoal do PC Perspective, um dos blogs convidados a visitar a fábrica durante sua instalação e início da produção.
O prédio da fábrica é um show à parte. Toda a estrutura é mantida nos pilares dos andares mais baixos, e nenhuma parede interna do andar ocupado – Cleanroom “Ballroom Fab” na imagem abaixo - suporta carga, servindo apenas como divisórias de ambientes.
Com isso, o andar principal torna-se um enorme salão de vão livre. Nele os operários transitam, operam equipamentos e carregam informação para o maquinário espalhado nos andares inferiores – Clean Subfab e Utility level.
Um ponto importante – e bastante interessante – do processo de fabricação é que, em nenhum momento, os operários entram em contato direto com os wafers de silício. Mesmo assim as normas de operação exigem que os funcionários utilizem máscaras completas – deixando apenas os olhos descobertos – e roupas especiais para evitar a contaminação por partículas na fábrica.
Na foto ao lado você percebe que o assoalho do andar é todo perfurado. Isso é mais uma providência tomada para impedir a contaminação por poeiras e outras partículas no ambiente da fábrica.
Como a temperatura e a umidade do ar são controladas, a engenharia dos andares utiliza o próprio ar-condicionado para gerar um fluxo descendente, carregando pó e qualquer outro elemento estranho para o andar mais baixo do prédio, onde apenas serviços de manutenção são desempenhados.
Todo o material produzido é manuseado por máquinas. Robôs programados carregam os FOUP (Front Opening Unified Pod – cartucho unificado aberto pela frente) com as bolachas pelas diversas estações de fabricação, fazendo com que o trabalho humano seja principalmente de manutenção, acompanhamento e resolução de problemas.
O processo de obtenção dos wafers é relativamente simples. Antes de tudo é necessário se obter silício – um dos principais componentes da areia. Obviamente determinados tipos de areia contêm um percentual maior de silício em sua composição, o que os torna ideais para a obtenção do material.
Com a areia correta carregada, além de alguns outros elementos necessários para a obtenção das propriedades elétricas necessárias a um chip de computador, cria-se um melt ao derreter a mistura de areia e outras cargas.
Pronto o melt, aplica-se um cristal de silício extremamente puro (em torno de 99,99% de silício) e sem falhas estruturais. O silício presente no melt se agrupa em torno deste cristal quase puro, formando uma barra de silício com praticamente a mesma pureza – com uma parcela mínima dos aditivos usados na mistura inicial.
Quando a barra de silício já tem tamanho suficiente, ela é retirada e levada para o corte. Os wafers são fatias transversais da barra cristalina, mais ou menos como um churrasqueiro faz com uma linguiça.
Com o wafer recortado, o disco de cristal de silício passa por uma série de ajustes visando remover imperfeições e preparar a superfície para a impressão dos circuitos.
Depois de ter sua face polida, cada bolacha recebe várias camadas de pigmentos e outras substâncias químicas. Essas camadas extras receberão a impressão do circuito responsável pelo funcionamento do chip.
Essa impressão é feita de maneira semelhante a uma gravura, em um processo chamado fotolitografia. O desenho dos circuitos é criado em uma máscara – em um tamanho bem maior do que o do chip – e projetado através de lentes sobre as camadas que foram adicionadas depois do polimento.
Os locais onde a luz incide sobre o wafer são impressionados pela luz – não muito diferente do que acontece em uma fotografia – e tratados com agentes químicos para remover as partes indesejadas no circuito. Essa é a impressão dos caminhos dos elétrons.
Perceba que um wafer hoje considerado como estado da arte tem 300 mm de diâmetro – o próximo passo é aumentar essa medida para 450 mm – e chips de computador são muito menores do que isso. Cada disco recebe a impressão de vários chips, que serão posteriormente destacados e destinados às embalagens escuras que você encontra dentro da sua máquina.
Cada wafer é dividido, através da impressão dos circuitos, em dies – a área correspondente ao espaço ocupado por um elemento do circuito. No caso das bolachas de 300 mm utilizadas hoje, um único disco pode entregar até bilhões de dies.
Nem todos os dies são funcionais, entretanto. Contando o espaço de manipulação pelas máquinas, as áreas com informação de produção e falhas de impressão ou deposição de camadas, uma parcela de cada wafer é desperdiçada.
Como cada die não forma um circuito completo, esses bilhões de espaços tornam-se milhares – e em alguns casos apenas centenas – de chips. Depois de completado o processo de impressão, os chips são recortados do wafer e embalados em plástico para receber seu destino final.
Os chips criados por esse processo – como já foi dito antes – são utilizados tanto em processadores como em memória flash. O que diferencia um do outro são o tamanho final – chips de memória têm um formato padrão, o que não acontece com processadores – e o circuito impresso na etapa da fotolitografia .
O pessoal do PC Perspective colocou uma comparação interessante entre os tamanhos dos dois tipos de chip, que você confere nas fotos a seguir. Perceba que os chips de memória são bem menores que os de processadores (a moeda de quarter - à esquerda - tem aproximadamente o tamanho da moeda de 50 centavos brasileira, enquanto a de cent - à direita - tem o tamanho da nossa moeda de 1 centavo).
No total, o processo de fabricação de um chip – da extração do silício até as ligações elétricas e acondicionamento em plástico – dura duas semanas. A IMFT Lehi, ao atingir sua capacidade máxima de produção, fabricará dois mil chips por dia, prontos para a venda a empresas como a Intel e a Micron.
Dentro de cada computador, celular, MP3 player ou praticamente qualquer equipamento que você utiliza está – pelo menos – um desses componentes. Agora você já sabe toda a jornada que faz com que areia se torne um eletrônico refinado e de altíssima tecnologia.

O silício, material utilizado em grande quantidade para a fabricação de processadores e outros componentes eletrônicos, parece estar com seus dias contados. Embora a cada ano surjam dispositivos mais eficientes, as limitações do material se tornam cada vez mais evidentes aos olhos dos desenvolvedores.
Nos últimos anos, a tendência para obter equipamentos melhores foi apostar na miniaturização dos componentes. Porém, conforme essa tecnologia mostra sinais de desgaste e se torna mais difícil alcançar desempenhos mais elevados, aumentam os esforços na busca por materiais baratos que sejam capazes de substituir o silício.
A aposta de material para os componentes do futuro é o grafeno, uma forma pura de carbono descoberta em 2004. Enquanto o silício suporta no máximo frequências entre 4 a 5 GHz, esse valor pode passar dos 500 Ghz caso o material utilizado seja o grafeno, devido às particularidades do material.
O Massachusetts Institute of Technology (MIT) desenvolveu um chip que tem o grafeno como base, capaz de multiplicar frequências. Após cruzar o chip, foi possível dobrar a frequência de um sinal eletromagnético, o que abre a possibilidade de criar componentes eletrônicos muito mais eficientes.
O grafeno é constituído por uma camada extremamente fina de grafite, o mesmo material encontrado em qualquer lápis comum. O que torna o material especial é a estrutura hexagonal com que seus átomos individuais estão distribuídos, que gera uma folha plana que, se enroladas, geram nanotubos de carbono.
Em um transistor, uma pequena corrente elétrica é utilizada para controlar uma porta por onde passa uma corrente muito maior: o componente funciona como uma chave que liga ou desliga a corrente conforme a necessidade do dispositivo.
Como o grafeno é um material extremamente fino e que permite que cargas elétricas fluam com facilidade, se mostra como uma alternativa ao silício na construção de transistores ainda mais eficientes.
Além de servir para a construção de transistores e multiplicadores de frequência, já se cogita utilizar o grafeno como substituto para o índio, material raro utilizado para a fabricação de televisores OLED.
O maior desafio enfrentado pelos desenvolvedores que apostam na nova tecnologia é conseguir tornar viável o processo de fabricação em larga escala. Como as folhas de grafeno possuem somente um átomo de espessura, a maioria dos componentes testados até o momento só foram possíveis por terem sido desenvolvidos em ambientes de laboratório.
Porém, tudo aponta que nos próximos anos haverá uma substituição gradual do silício pelo grafeno, como apontam as pesquisas feitas pelo Laboratório Nacional de Física, do Reino Unido.
Utilizando a mesma técnica utilizada para o crescimento de cristais, os pesquisadores foram capazes de desenvolver amostras de grafeno com 50 milímetros quadrados – pouco menor do que os processadores encontrados no mercado, e suficiente para a fabricação de componentes eletrônicos como transistores.

A história do transistor — também conhecido como “transístor” — começou já no tempo em que eram utilizadas válvulas nos computadores. O foco das pesquisas da época era justamente o aperfeiçoamento e redução do tamanho das válvulas, além do aumento de sua eficiência, pois elas consumiam muita energia.
Portanto, era necessário que as válvulas fossem substituídas por um novo componente menor e mais barato. As pesquisas militares começavam a ficar cada vez mais complexas e demandavam que os computadores tivessem seu tamanho reduzido e pudessem trabalhar em frequências maiores. As válvulas não eram capazes disso, levando os cientistas a procurarem outros componentes.
Em novembro de 1947, os cientistas do laboratório da Bell Telephone descobriram o transistor, apesar de suas pesquisas tentarem ir para outra direção. Eles verificaram que quando aplicada certa tensão a um dos terminais do componente, o sinal que saía no outro terminal era amplificado. Sendo assim, o transistor se tornou o responsável pela amplificação de sinal, além de servir como um controlador que interrompe ou libera a passagem de corrente elétrica.
Todo transistor possui três terminais, que são as “perninhas” que você pode ver na imagem abaixo. Um dos terminais recebe a tensão elétrica e o outro envia o sinal amplificado. O terminal do meio é o responsável pelo controle desse processo, pois a corrente elétrica entra e sai pelos outros dois terminais somente quando é aplicada tensão elétrica ao terminal do meio.
Para simplificar, podemos pensar no transistor como uma torneira. O lado do cano que vem da rua é o terminal de entrada e o lado de onde sai a água é o terminal de saída. Quando você abre ou fecha a torneira, sua mão atua como o terminal do meio. Quanto mais você girar a torneira, mais água passará.
Portanto, quando é aplicada uma tensão ao terminal do meio em um transistor, ele permite que a corrente elétrica circule pelos outros dois terminais. A quantidade de tensão aplicada ao terminal do meio (ou terminal de controle) determinará qual será a intensidade da corrente que sairá pelo terminal de saída.
Se nenhuma tensão for aplicada ao terminal de controle (equivalente à torneira fechada), não há circulação de corrente elétrica, o que confere ao transistor duas propriedades: amplificação de sinal elétrico e controle do fluxo da corrente, como se fosse um botão “on/off”.
Agora imagine a rede de canos que há na sua casa. Ela possui diversas torneiras, e diversos canos adicionais saindo de cada torneira. Na sua casa há um registro geral, que fecha a água e não permite que ela passe para nenhum dos canos ligados a ele (tal registro fica junto ao relógio que mede o consumo de água).
Agora, digamos que no seu banheiro há um registro específico para o chuveiro e a descarga. A torneira da pia só está sujeita ao registro geral. Ora, se você fechar o registro presente no banheiro, não será possível tomar banho, nem dar a descarga, mas a torneira continuará tendo fluxo de água.
De forma análoga funcionam os complexos circuitos lógicos, presentes em praticamente todos os equipamentos eletrônicos da atualidade. Os transistores são agrupados nos circuitos integrados de forma similar à rede de canos de água da sua casa, ou seja, eles controlam o fluxo de energia que passa no circuito.
Quando os inventores perceberam que poderiam utilizar os transistores em cascata, ou seja, uns controlando outros, estava dado o início aos primórdios da computação moderna. Começou então a revolução que, na década de 1960, fez com que os computadores começassem a ter seu tamanho reduzido, possibilitando que diversos cientistas tivessem ideias de como isso poderia ser usado para levar os computadores às casas das pessoas.
Os maiores beneficiados com a invenção dos transistores foram os processadores, que hoje contam com bilhões de transistores ligados entre si, formando circuitos capazes de fazer cálculos simples ou extremamente complexos, como a posição do mouse na tela até o volume de partículas de fumaça em um jogo.
Diversos fatos respondem a esta pergunta. Um deles é que os transistores não têm partes móveis, o que facilita sua miniaturização. O mesmo fato também permite que o transistor seja muito mais rápido, podendo ter sua corrente elétrica interrompida e restabelecida 1 bilhão de vezes em apenas um segundo.
Sabendo de todos esses dados, podemos ter a certeza de que o transistor é a base da computação moderna, pois ele é o responsável pelo controle do fluxo de eletricidade e, por consequência, do fluxo de dados que transita pelos circuitos dos diversos tipos de equipamentos eletrônicos, sem esquecer de mencionar os processadores, que são os maiores usuários dessa tecnologia.

Tudo o que o seu computador faz, sem exceção, passa em algum momento pelo seu processador (ou CPU). Mas você sabe o que é e para que serve esse componente? Pois bem, é muito fácil fazer uma comparação para que possamos entender melhor a grande responsabilidade dele. Imagine que você está escrevendo uma carta para a sua avó. Suas mãos, seus braços e seus dedos não têm vida própria, eles precisam de “alguém” para comandá-los, e esse alguém é o seu cérebro.
Por mais que você faça tarefas simples, que teoricamente não requerem grandes raciocínios, e aparentemente você nem pense enquanto as executa, seu cérebro está constantemente enviando ordens para os membros do seu corpo, para que seja feito o movimento correto da mão, do braço e dos dedos, resultando assim em uma cartinha sua para um parente, avisando que você fará uma visita. Os processadores têm exatamente a mesma função, e podem até ser referidos como o cérebro do computador. Sem processadores, e sem cérebros, não existiriam computadores, e não existiriam seres humanos.
Neste artigo, mostraremos a imensa tecnologia que é necessária para a criação de um dispositivo tão pequeno, mas com uma capacidade gigantesca de “raciocínio”, que muitas vezes é comparada ao cérebro humano.
Se você já teve a oportunidade de ver um processador de perto, deve saber que apesar de vir em uma caixa grande, o processador é um “quadradinho” minúsculo, que aparentemente é inofensivo e incapaz de executar sequer operações básicas de matemática. Inofensivo ele realmente é, mas está longe de ser incapaz. O que muitos não sabem é que, na verdade, o processador não é aquela peça inteira com centenas de “perninhas”, que é ligada ao conector da placa mãe. Aquilo é só uma segunda “embalagem” de metal, com o propósito de proteger o real cérebro, que é ainda menor e tem o tamanho várias vezes menor do que o aparente.
A imagem acima mostra um processador aberto. Repare que a parte externa é bem maior do que a parte “pensante” do processador, que é somente a área central. E é a fabricação dela que vamos mostrar, já que as demais partes do dispositivo são peças eletrônicas comuns (porém de tamanho reduzidíssimo).
O subtítulo acima pode parecer estranho. Mais estranhamento você vai ter quando falarmos onde é encontrada a matéria-prima para a fabricação dos processadores. Nosso planeta é fonte de milhares de matérias-primas, que servem para a construção de milhares de tipos diferentes de novos materiais. A areia possui vários tipos de minerais em sua composição, e um deles é o Silício, que é o principal mineral usado na fabricação de eletrônicos.
Matéria-prima bruta raramente pode ser utilizada da maneira como é encontrada na natureza. Assim sendo, o Silício deve ser derretido e filtrado diversas vezes, até chegar ao grau de pureza requerido pela indústria. Quando o material atinge a qualidade ideal, ele é chamado de “Electronic Grade Silicon” ou “Silício ao Grau Eletrônico”, que quer dizer justamente que o composto está pronto para ser utilizado na fabricação do processador.
A imagem abaixo ilustra, à esquerda, o Silício derretido, que é adicionado a uma fôrma e cresce, tornando-se um bloco de cristal. Depois que o material resfria e endurece, ele é chamado de “Ingot”. Um bloco Ingot de cristal de Silício pesa aproximadamente 100kg e possui pureza praticamente absoluta. Depois, com uma lâmina circular, é feito o fatiamento do Ingot em diversos discos. Todos eles são polidos até que não haja qualquer imperfeição e a superfície fique completamente lisa.
Na sequência, é derramado um líquido sobre o disco enquanto ele gira, para que seja criada uma fina lâmina sensível à luz, para dar acabamento. A lâmina é extremamente fina devido à velocidade com que o disco gira. O processo é usado para garantir que a camada fotossensível fique perfeita (fina e totalmente lisa). Em seguida, o resultado é exposto à luz ultravioleta, fazendo com que haja uma reação química parecida com o processo de impressão em um filme, quando você tira uma foto.
Porém, ao invés de pessoas em frente à máquina fotográfica, é colocada uma máscara, que só permite que os raios de luz passem em certos pontos, assim como o filme da máquina fotográfica é queimado nas partes atingidas pela luz, criando as diferentes cores, dependendo da intensidade com que a luz incide. A máscara é originalmente quatro vezes maior do que aquilo que é impresso no disco. Uma lente se encarrega de reduzir esse tamanho para o do processador.
Você já deve ter visto máscaras usadas para pintar as letras de um texto em determinada superfície, como vidros ou paredes. Entenda as máscaras usadas na fabricação dos processadores justamente como as que você já viu no dia a dia. Porém, ao invés de letras ou desenhos serem impressos, quando usadas em conjunto com a luz ultravioleta, as máscaras criam os vários “desenhos” dos circuitos em cada camada do processador.
Assim como o seu cérebro é formado por células, também é o processador. Inclusive, as células de um processador trabalham exatamente como as do seu cérebro, que é enviando e recebendo impulsos elétricos. O transistor é uma espécie de controlador, que regula o fluxo de corrente elétrica dentro do chip. A seguir, você verá como é produzido um só transistor, lembrando que o processador é formado por milhões deles.
Depois de aplicada a luz ultravioleta, o material fotossensível toma a consistência de gelatina e é removido com solventes. Ou seja, só permanece o que não foi “queimado” pela luz UV, pelo fato de estar protegido pela máscara. Retirado o material sensível à luz, já é possível ver o processador tomando forma. Como existem vários compostos diferentes presentes na peça, cada banho químico é realizado para remover camadas específicas do disco. O processo é repetido várias vezes, com máscaras diferentes, até que o “desenho” dos transistores esteja pronto.
Durante a construção do transistor, são bombardeadas impurezas químicas chamadas íons em uma das camadas. Isso é feito à extrema velocidade de 300 mil km/h e altera a maneira como o Silício conduz eletricidade.
Quando um transistor está quase pronto, algumas aberturas feitas em sua superfície são preenchidas com cobre. O cobre será o responsável por fazer a ligação de um transistor aos demais. Desta vez, íons de cobre são depositados na superfície, formando uma fina camada. Por fim, o cobre é polido para que o excesso seja retirado e a superfície fique perfeita.
No momento, os transistores estão prontos, mas não conseguem se comunicar, pois não há nada que ligue uns aos outros. Por isso, são criadas diversas camadas de metal parecidas com fios (por serem muito pequenas) e ligadas aos transistores. A maneira como os “fios” são ligados aos transistores é definida dependendo da arquitetura que os desenvolvedores desejam para o processador e que tipo de funcionalidade ele deverá ter.
Mesmo que pareçam finos e chapados, os processadores podem conter mais de 20 camadas, que formam circuitos extremamente complexos que, através do processo que descrevemos aqui, funcionam como uma espécie de quebra-cabeças. Se você olhar para o processador utilizando um microscópio, será possível ver todo um sistema de ligações que lembra uma cidade inteira, suas ruas, tubulação de água, rede elétrica, etc.
Por fim, depois dos últimos testes de funcionamento, o processador é colocado em cima de uma placa similar à placa-mãe, que fará a interface entre ele e o restante dos dispositivos ligados ao PC. Sobre o processador é fixada uma placa de prata, que servirá como dispositivo dissipador de calor, para manter o cérebro do PC sempre em uma temperatura ideal.
No planeta inteiro, não há nada mais limpo do que uma fábrica de processadores. Qualquer impureza poderia causar defeitos em uma série inteira de produtos, causando prejuízos gigantescos.
Não existe nada mais complexo e com maior tecnologia aplicada do que um processador e a sua fabricação.

O primeiro dia da CES 2010 estava quase terminando, quando Paul Otellini, CEO da Intel, subiu ao palco para apresentar as novidades da empresa.Você já ouviu falar na Lei de Moore? Esta profecia que diz que, a cada 18 meses, os processadores dobram a sua capacidade e permanecem com o mesmo preço.

Eventualmente, a Intel está prestes a quebrar a regra, lançando processadores mais rápidos em um intervalo de tempo ainda menor. Foi aí que Otellini começou a contar parte da evolução dos computadores pessoais.
3D
Nos últimos três ou quatro anos, o grande hype do mercado estava na alta definição. Mas, como você já pode ver em outras conferências da CES 2010, o foco de hoje está no tridimensional. Televisores 3D, blu-ray 3D e computadores. Este é o futuro. Segundo o CEO,  mais de 50 filmes serão lançados em 3D ainda este ano, sem contar os eventos esportivos e shows. Sendo assim, a Intel não pode ficar de fora.

Utilizando um Dell Alienware com um processador Intel Core i7 e uma câmera 3D, Otellini utilizou um software especial e mostrou que é possível fazer um filme tridimensional sem sair de casa. O Core i7 suporta alta definição e cria filmes com a mesma qualidade daqueles feitos em um estúdio de verdade.
Intel Wireless Display
USB 3.0: ela pode ser rápida e flexível, mas não chega nem perto da nova tecnologia da Intel para a transferência de arquivos. A Intel Wireless Display, conhecida como WiDi, é capaz de integrar PCs e televisores em um piscar de olhos.


A WiDi requer um laptop com um dos novos processadores Intel, gráficos Intel de alta definição e Intel Centrino wireless com a Intel MyWiFi habilitada. 

Além disso, o laptop precisa estar com a WiDi já instalada. Para finalizar, um adaptador deve ser conectado na saída HDMI ou AV do televisor. A princípio, parece um tanto quanto complicada, mas, segundo Otellini, a WiDi é uma tecnologia bastante promissora. AppUp Center
Foi anunciada também a nova app store da Intel, que promete disponibilizar aplicativos para os sistemas operacionais Windows e Linux. Nenhuma informação extra foi divulgada e novidades devem ser apresentadas durante os próximos meses. Além dos aplicativos para computadores, a AppUp Center deve trazer alguma relação com televisores. Afinal, é bastante clara a proposta da Intel de integrar computadores a outros eletrônicos.
Processadores
A Intel é processador. Portanto, uma conferência não estaria completa antes de anunciar as novidades: são 33 novos chips que serão vendidos aos fabricantes ainda em Janeiro. Produzida com 32 nanômetros, a série Core promete estar ainda mais poderosa - cerca de 2x mais rápida que a anterior.


A linha consiste, agora, nos modelos i3, i5 e i7, cuja potência varia entre 1.06 a 3.73 GHz. Sentiu falta do Core 2 Duo? Pois é, ao que tudo indica, este modelo já era. A linha Centrino, por sua vez, foi atualizada e agora pode se conectar à nova rede 4G - conhecida também por WiMax.

Otellini fez bonito em sua conferência e, mesmo com um número reduzido de anúncios, deixou o público satisfeito. A Intel quer ser o cérebro de todos os eletrônicos e, se continuar assim, conseguirá!

Recentemente a Intel lançou o primeiro processador de seis núcleos para computadores domésticos — o tão falado Intel Core i7 980-X. A AMD não fica para trás na briga e por isso já anunciou e demonstrou a nova linha de processadores que vai lançar em breve.
O Mega Computador conseguiu informações diversas sobre esses novos processadores, que apesar de ainda não confirmadas pela AMD, já dão uma boa ideia do que estará no mercado nos próximos meses.
Os novos processadores da AMD pertencem à linha Phenom II e possuem o codinome Thuban. Através da tecnologia de 45 nm, a AMD manterá a compatibilidade com o soquete AM3. Obviamente estes processadores trabalharão em placas-mãe dotadas dos novos chipsets da AMD, os já conhecidos AMD 890GX e 890FX.
Especificações impressionam
Atualmente estamos entrando numa nova época de hardware, em que os quatro núcleos já não serão o que há de melhor. Além disso, os computadores estão precisando de mais memória RAM, capacidade para gerenciar diversos aplicativos simultâneos e muito mais. Tendo isso em mente, tanto a Intel como a AMD projetaram seus novos CPUs para que os usuários obtenham um exagero em processamento.
Falando especificamente dos processadores Thuban, podemos esperar um desempenho excelente em quaisquer tipos de aplicações. Ao que tudo indica todos os processadores Phenom II X6 terão 9 MB de memória cache L3, 512 KB de cache L2 para cada núcleo e frequências iniciando em 2,6 GHz. Obviamente, estes CPUs terão suporte para memórias DDR3 e as mesmas capacidades tecnológicas dos Phenom II de quatro núcleos.
Modelos do Phenom II X6
Até o momento sabe-se do planejamento de cinco processadores de seis núcleos. Na tabela abaixo você confere as especificações de cada um deles:

Modelo	Frequênca	Turbo	Memória cache L2	Memória cache L3	Soquete
Phenom II X6 1035T	2,6 GHz	3,1 GHz	6 x 512 KB	6 MB	AM3
Phenom II X6 1055T	2,8 GHz	3,3 GHz	6 x 512 KB	6 MB	AM3
Phenom II X6 1055T	2,8 GHz	3,3 GHz	6 x 512 KB	6 MB	AM3
Phenom II X6 1075T	3,0 GHz	3,5 GHz	6 x 512 KB	6 MB	AM3
Phenom II X6 1090T Black Edition	3,2 GHz	3,6 GHz	6 x 512 KB	6 MB	AM3

Melhores que o Intel Core i7 980-X?
O processador da Intel veio para demonstrar o que existe de melhor em desempenho para os computadores domésticos. Através de diversos testes foi possível averiguar que a performance do novo CPU da Intel é surpreendente, mas será que os novos processadores da AMD terão alguma chance para concorrer?
Se analisarmos apenas as configurações dos produtos, nota-se claramente que o CPU da Intel tem mais potencial. Evidentemente, ainda não é possível fazer uma comparação entre os dois, visto que o processador da AMD ainda não foi lançado. Para saber se os novos Phenom II serão realmente páreos para o i7 980-X teremos de aguardar mais um mês, pois a AMD pretende liberar seus CPUs de seis núcleos para venda no dia 26 de abril.
Desempenho
Nenhum site ainda teve a chance de tocar ou testar um dos processadores da AMD, contudo a fabricante das placas Radeon demonstrou o novo CPU na Cebit 2010 (evento que ocorreu no início do ano). Existem alguns vídeos que demonstram a capacidade fantástica dos novos Phenom II X6, os quais mostram claramente a ociosidade do CPU ao executar aplicativos. Abaixo você tem a chance de conferir um deles:
Infelizmente o vídeo está em alemão, mas é possível notar na demonstração a execução de um vídeo e ao mesmo tempo verificar que o CPU não utiliza quase nada da sua capacidade de processamento para tal tarefa.
E os preços?
Até o presente momento os usuários não têm se animado muito com a ideia de processadores com seis núcleos. Isso porque o CPU da Intel custa mil dólares, contudo a AMD parece estar focada no benefício do usuário.
Segundo divulgação no site http://www.techreport.com os novos CPUs da AMD tendem a custar no máximo U$ 295 dólares, o que significa que custarão um terço do que a Intel cobra por seu produto. No mesmo site estão divulgados os preços de dois processadores, confira:

Modelo	Frequência	Preço
Phenom II X6 1055T	2,8 GHz	U$D 199,00
Phenom II X6 1090T Black Edition	3,2 GHz	U$D 295,00

Quem está por dentro das notícias já deve saber que o novo i7 chega a custar R$ 4 mil para os brasileiros, um preço que só é bom para quem é dono de empresa. Vale salientar que CPUs do nível do i7 nem chegam a compensar para a utilização com jogos ou vídeo de alta definição, visto que tais tarefas são realizadas facilmente por qualquer processador topo de linha de dois núcleos.
Entretanto, se um usuário não pode adquirir um Intel, ao menos o investimento em um AMD já pode ser planejado. Afinal, mesmo que o produto seja importado, o consumidor deve pagar no máximo mil reais.
Conclusão
A AMD ainda não lançou seus novos Phenoms, porém já é possível ter ideia de que a empresa tende a vender mais processadores do que a concorrente. Talvez o desempenho do modelo mais robusto do Thuban seja inferior ao i7 980-X, todavia o CPU da AMD consegue unir alta performance, seis núcleos e um preço mais do que justo. Isso sem falar nas placas-mãe, que com chipsets da AMD são muito mais acessíveis por usuários comuns.
E você usuário? Já está economizando para comprar um CPU de seis núcleos? Qual é melhor em sua opinião? Não deixe de participar, seu comentário é muito importante.

Inovação e novidades tecnológicas já se tornaram assunto padrão nas conversas entre profissionais da área de tecnologia e usuários. A última no mercado de processadores é o novo chip que a Intel está anunciando, o Itanium 9300.
Com maior enfoque para servidores, a mais nova família de processadores do mercado traz novidades e melhorias para animar qualquer gerenciador de sistema e datacenter. Quer saber quais são as novidades prometidas? Então vamos lá!
Maior velocidade com menos energia
O Itanium 9300 possui um núcleo totalmente distinto dos processadores usados atualmente em servidores e máquinas mais potentes, com programação e arquitetura diferentes, chamado EBIC. Há também algumas semelhanças com o Core i7, como a conexão entre o processador e a memória.

O que mais chama atenção na nova família de processadores é a quantidade de memória RAM suportada. Os envolvidos prometem gerenciamento de até 1 TB de memória sem problemas. Dá pra rodar uma quantidade enorme de processos ao mesmo tempo sem que o computador reclame!
A segunda novidade fica por conta do consumo de energia do Itanium 9300, bem menor do que o de muitos processadores utilizados em máquinas atualmente. Isso só foi possível pois o novo componente da Intel trabalha com clocks baixos, cosumindo menos energia mas gerando os mesmo resultados dos demais processadores.
Confiabilidade e compatibilidade
Trocar um servidor não é nada barato e muito menos fácil. A quantidade de problemas e prejuízo que uma simples “mudança de máquina” pode causar é enorme. Para que todos possam aproveitar a nova tecnologia presente no Itanium 9300, a Intel se comprometeu em garantir a compatibilidade entre o novo processador e as gerações anteriores.
Por isso, a integração do novo componente com os sistemas já existentes é perfeitamente possível. Os gerenciadores de servidores respiram aliviados!
E quando sai?
O lançamento oficial do Itanium 9300 está previsto ainda para o primeiro semestre de 2010. Com uma expectativa de crescimento de 650% nos dados de tecnologia da informação para os próximos cinco anos as empresas precisam mesmo de processadores que suportem o gerenciamento de mais memória RAM.
Agora é com vocês usuários! Não deixem de comentar e enviar sua opinião a respeito do processador com capacidade de gerenciamento de memória quase 100 vezes maior do que os melhores processadores presentes atualmente no mercado.

Durante a edição de 2010 da Game Developers Conference (GDC) - considerado o maior evento para profissionais da indústria de jogos -, ocorrida em 10 de março na cidade San Francisco nos EUA, a Intel Corporation anunciou o lançamento do processador que promete expandir os limites da velocidade e qualidade de processamento para computadores, o Intel Core i7-980X Extreme Edition.
O componente, também chamado de Gulftown, é indicado para gamers exigentes e foi desenvolvido com o que de mais moderno a indústria de componentes eletrônicos possui. Seu desempenho é excepcional, deixando os chips mais vendidos atualmente a ver navios.
Porém, o preço por toda essa potência é bem salgado, estimado em US$ 999 para distribuidores nos estados norte-americanos. Isso significa que nós, usuários finais, teremos que desembolsar valores mais altos.
Interessado na novidade da Intel? Acompanhe neste artigo o que o Core i7-980X tem de melhor e fique por dentro do que rola no mundo da alta tecnologia para games.
O processador é o componente responsável pela ordenação das funções de cálculo e processamento das informações que tramitam no computador. Em outras palavras, ele é o “cérebro” da máquina. A grande parte dos equipamentos eletrônicos funciona a partir desses chips.
Portanto, quanto mais potente o processador do seu PC, menor é o tempo de resposta para os processos rodados. O i7-980X tem especificações invejáveis, as quais possibilitam a transformação de um computador modesto em uma potente máquina.
Segundo a Intel, o chip utiliza a mais avançada tecnologia de microarquitetura como base de seu desenvolvimento - procedimento de estruturação física de microprocessadores -, denominada Nehalem, e sua fabricação conta com um processo de 32nm.
O processador conta com clock interno de 3.33GHz, podendo ser expandido para até 3.6GHz através da tecnologia Turbo Boost. Ele também possui seis núcleos que, com o Hyper Threading e a geração decores virtuais, trabalham como se existissem doze, e seu cache de memória L3 possui 12 MB. Na teoria, é realmente uma configuração de cair o queixo.
Se você não está familiarizado com tanta informação técnica, é bem possível que tenha enfrentado dificuldade em entender as vantagens do lançamento da Intel. A equipe Mega Computador esclarece as especificações e facilita seu entendimento.
Core
O centro das atenções neste chip é a quantidade de núcleos que ele possui, seis no total. O núcleo (do inglês core) é quem executa as tarefas determinadas pelo usuário, ou seja, quanto mais núcleos existirem mais processos são ativados simultaneamente.
O i7-980X opera como se houvesse 12 cores, devido à presença da tecnologia Hyper Threading, podendo aumentar a velocidade de trabalho em aproximadamente 20%.
Clock
Quando ouvir falar em clock de um processador, pense como se ele fosse o relógio do sistema de funcionamento, responsável por sincronizar o tempo de transferência de dados do computador. As taxas de 3,33 a 3,6GHz (limite apresentado se ativado o Turbo Boost) da novidade da Intel garantem, a princípio, a maior velocidade de permutações de informações do mercado.
Neste aspecto deve-se atentar para o fato de que quanto maior a frequência do microprocessador maior é consumo de energia e nível de temperatura, o que pode ser um grande problema para o efetivo funcionamento do PC. Para evitar transtornos, o novo chip deve ser acompanhado de um potente cooler.
Cache
Para entender a vantagem dos 12 MB de cache de memória L3 primeiro é importante saber o que é e como funciona tal complemento.
O cache funciona como uma ponte entre o operador de um processo e o local onde este está armazenado. Ele trabalha guardando dados temporariamente e evitando a necessidade de acesso posteriores - à primeira vez - ao local origem do arquivo, o que evita demoras. O L3 significa que o terceiro nível dacache o usa memória ociosa da placa-mãe para aumentar seu próprio desempenho.
Portanto, o i7-980X proporciona que as informações exigidas para os aplicativos rodarem em sua máquina sejam acessadas em menor tempo, agilizando seu funcionamento.
O i7-980X Extreme Edition, se efetivamente desempenhar tudo o que foi anunciado pelo desenvolvedor, tende a aumentar consideravelmente a velocidade com que a transferência de dados acontecem.
De acordo com testes realizados pelo Clube do Hardware, o lançamento da Intel obteve resultados significativos perante versões anteriores. As mais relevantes ficaram por conta dos segmentos TV e vídeos, com melhoria de até 31%, e comunicação, a qual obteve taxas de 62 a 79%.
As decepções da mesma avaliação ficaram na parte de games e música, que não alcançaram avanços tão surpreendentes.
No que concerne aos jogos chegou-se a 71% de vantagem, mas ao ser comparado com seu antecessor, o i7-980X só apresentou 13% de aperfeiçoamento. Em relação às músicas, o chip recém-lançado teve desempenho 3% abaixo que o i7-965, uma de suas versões anteriores.
Em suma, a nova tecnologia da Intel objetiva aumentar velocidade e performance das máquinas. Dependendo da finalidade do computador, ela apresenta aumento de desempenho impressionante, principalmente para quem lida com edição de vídeos e imagens. Já para os gamers as notícias não são tão animadoras, pois o chip não mostrou grande evolução para jogos